一、中国十大芯片制造厂
中国十大芯片制造厂有中芯国际、韦尔股份、北方华创、中微公司、兆易创新、闻泰科技、沪硅产业、紫光国微、纳芯微、华润微等等。
1、中芯国际
公司是中国芯片晶圆代工企业之一，在国内，基本代表了国产芯片的前沿技术，将以亿计的晶体管、三极管、二极管等与电阻、电容基础电子元件连接并集成在小块基板上，成为复杂电路功能的一种微型电子器件或部件，通常称为芯片。
2、韦尔股份
韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。
3、北方华创
公司从事基础电子产品的研发、生产与销售，主要产品为大规模集成电路制造设备，具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力，以集成电路制造工艺技术为核心，向集成电路、太阳能电池、tft-lcd和新型电子元器件等领域作产品拓展。
4、中微公司
公司的芯片刻蚀设备从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造，及芯片封装中有具体应用。
5、兆易创新
公司是国内闪存芯片设计企业，根据行业研究报告，兆易创新在全球norflash的市场占有率为6％。
6、闻泰科技
子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。
7、沪硅产业
公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及soi硅片，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，半导体硅片是生产芯片不可缺少的材料。
8、紫光国微
公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。
9、纳芯微
纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，覆盖模拟及混合信号芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。
10、华润微
公司是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，提供丰富的芯片产品与系统解决方案。
半导体龙头股票有哪些？
韦尔股份、中芯国际、卓胜微、北方华创、兆易创新、华润微、紫光国微、鹏鼎控股、沪硅产业、三环集团在半导体企业中排名前十。
1、新能源领域的宁德时代已经率先站上万亿市值，那么，代表着人类最先进的半导体科技也应该有万亿市值的龙头。那么，我们来简单说说这十大半导体龙头，其实，这十大龙头和半导体etf（512480）中的十大重仓股基本一致，韦尔股份、卓胜微、北方华创、兆易创新、紫光国微等在列，这里面没有科创板的中芯国际、沪硅产业、华润微等，但是多了长电科技、汇顶科技、澜起科技、华天科技、中微公司，那么，我们就来说说这些个龙头。
2、韦尔股份 603501：242209亿，主营业务为半导体分立器件和电源管理ic等产品的研发设计。以cis业务为核心，多产品线协同发展开启韦尔新征程。2019年收购全球第三大cmos图像传感器供应商豪威科技，除豪威外，韦尔股份近两年对外先后收购思比科、synaptics 等优质资产，对内加大在分立器件、 射频 ic、模拟 ic 等领域研发力度，形成了以 cis 业务为核心，多产品线协同发展的业务布局。2020年上市公司实现营收19824 亿元，同比增长4543%；实现归母净利润 2706 亿元，同比增长48117%，在疫情等外部不利因素影响下 依旧保持了较高的增速。2021 年一季度公司收入和利润继续保持高速增长，创下单季历史新高，体现了公司主业横向拓展后良好的成长性。预计公司业绩有望继续保持较高增长。
3、中芯国际688981：226381亿，大陆晶圆代工龙头，被给予厚望，目前全球最领先的芯片制造商是台积电，占了全球芯片加工50%以上的市场份额，中芯国际却只有6%的市场份额，上市即巅峰，后面股价持续低迷，主要还是我们依然被卡脖子，而中芯被给予的希望太大了，最后大家失望了，中芯国际目前的先进工艺主要是14nm和28nm制程，大家都在等中芯国际量产出7nm制程的芯片，而台积电7nm和5nm制程的芯片早就量产了，现在人家已经大力投资建厂在研发3nm制程的芯片了，而现在高端手机都是5nm，所以，这是中芯国际的软肋。业绩方面，20年及一季度都不错，目前半导体景气度在提升，股价还是有希望的
芯片股票龙头前十名
1、紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，sz002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
2、中颖电子
中颖电子股份有限公司是一家专注于mcu及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。
3、全志科技
全志科技（allwinner technology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器soc、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。
4、国民技术
国民技术股份有限公司（简称：国民技术）是中国信息安全ic设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。
2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码：300077），是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。
5、长电科技
江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。
包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
参考资料来源：百度百科-江苏长电科技股份有限公司
参考资料来源：国民技术-关于我们
参考资料来源：珠海全志科技股份有限公司官方-公司简介
参考资料来源：中颖电子-企业简介
参考资料来源：紫光国芯股份有限公司-关于国微
半导体芯片龙头股排名
1、环旭电子：全球odm/ems领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。
2、长电科技：中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
3、歌尔股份：成立于2001年6月，中国电声行业龙头企业，全球微电声领域领导厂商，主要客户有三星、索尼、微软、华为和小米等。
4、中环股份：致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。
5、三安光电：国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，主要从事全色系超高亮度led外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。
6、太极实业:以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备，通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。
7、中芯国际：世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
8、士兰微：从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
9、银河电子：从事数字电视接收终端、数字电视前端系统、双向有线网络传输设备、核心软件，以及银行、通讯、安防、电力等行业信息电子设备精密结构件的研发、制造与销售。
10、紫光国芯：目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。
半导体芯片龙头股排名前十如下：
1华为海思半导体有限公司
2紫光展锐
3中兴微电子技术有限公司
4华大半导体有限公司
5北京智芯微电子科技有限公司
6深圳市汇顶科技股份有限公司
7超华科技
8弘信电子
9泰晶科技
10晶方科技
据了解中国每年的半导体+集成电路进口金额就已经达到几千亿美元，总体比粮食和石油加起来都多，国内芯片产业目前难以实现统一化以及规模化。由于芯片产业入门的门槛较高，很多芯片企业由于资金缘故半途而废。
另外，由于全球缺芯对汽车行业的影响也比较大，加上美国政府对华为公司的制裁，未来不仅是汽车产业受到影响，而且也会波及到其他产业。我国的芯片产业目前正处发展关键时期，任重道远，产业还需自强。
国产芯片概念股龙头有：
1、澜起科技：国产芯片龙头。
2021年第二季度，公司实现总营收425亿，同比增长-2844%，净利润为174亿，毛利润为2591亿。
公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从ddr2到ddr4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。
2、紫光国微：国产芯片龙头。
公司2021年第二季度实现总营收134亿，同比增长6373%；净利润为552亿，同比增长16049%。
公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
国产芯片概念股其他的还有： 明微电子、三安光电、亚翔集成、北京君正、瑞芯微、华峰测控、阳谷华泰、芯原股份、洁美科技、大豪科技、睿创微纳、北方华创、安集科技、圣邦股份、国民技术、华灿光电等、雅克科技、派瑞股份、扬杰科技、晶盛机电、英唐智控、台基股份等。
二、2023物联网概念股龙头
2023物联网概念股龙头
5g时代最大的特征是万物互联，物联网是5g时代发展最迅速、市场空间足够大且最为重要的方向之一，万物互联的核心是一切能够连接到网络的物体。以下就是小编为大家带来的物联网概念股龙头！希望大家喜欢！
由于龙头随时会改变，目前物联网的股票有195只，分别是：
603118共进股份，
300504天邑股份，
688258卓易信息，
600171上海贝岭，
600584长电科技，
688159有方科技，
002079苏州固锝，
300638广和通，
300312邦讯技术，
002151北斗星通，
300476胜宏科技，
002369卓翼科技，
000034神州数码，
300101振芯科技等。
1移远通信:模组行业龙头，全球销售体系完善
pc衰退手机渐弱，物联网标准统一突破技术瓶颈，成为下一个爆发点。模组行业通信技术2g到5g迭代，nb-iot新技术成熟，下游应用由智能支付、智能水电煤表到共享经济、智慧城市不断扩张。量价齐升驱动行业景气度持续，我们预测模组行业18-2023年，市场规模从200亿到600亿，复合增长率29%，未来5年行业空间无明显天花板。国内厂商全球化销售体系的建立，打破了国外厂商占主导的原有格局。国外模组龙头sierrawireless、telit收入已出现负增长，而国内竞争者依靠成本优势和全球化渠道，实现规模与毛利率同步增长，占据竞争优势地位。
人才技术、行业经验、市场认证铸就行业壁垒，先进入者多年耕耘，行业壁垒不断加深。模组核心竞争力在软不在硬，业内厂商多为自研+销售，制造外包的商业模式。公司竞争优势贯穿三大环节:研发扩充产品线，销售开辟市场，制造提高交付能力。1)多研发团队在各细分行业纵深多年，拥有最全的产品系列，并且在后续物联网新应用场景爆发时，新产品线研发领先竞争对手。2)全球化销售体系以及多个市场认证;3)规模优势降低成本和提高交付能力。
公司业务演进分三阶段:做大规模-提高毛利-净利拉升。未来三年公司仍处规模扩张期，预测无线模组出货量将从18年4800万增长到21年1.6亿，出货量全球市场份额预计将达50%，营收份额30%。同时，公司布局谋篇长远发展，向下进入智能制造，向上布局应用服务，有望通过产业链垂直整合进一步打开利润空间。
2移为通信:小而美的物联网终端厂商，具备全球竞争力
公司是业界领先的无线物联网设备和解决方案提供商。公司为车载通信、车队管理、物品追踪、人员安全管理、远程医疗和无线健康管理、远程监控等无线物联网应用提供高质量的gps终端设备和解决方案，产品可分为车载追踪通讯产品、物品追踪通讯产品、个人追踪通讯产品、动物追踪溯源产品等。18年公司主营业务收入4.76亿元，其中车载追踪通讯产品占比68.09%，物品追踪通信产品占比21.15%，个人追踪通讯产品占比1.06%，其他主营业务占比9.79%。
作为中国m2m(机器与机器通信)设备的主要出口供应商之一，公司产品远销北美、南美、欧亚等世界各地。在m2m设备领域，公司的竞争对手多为海外公司。全球的主流供应商包括美国calamp、enfor，欧洲teltonika、aplicom，台湾企业portman，中国的移为通信、博实结和康凯斯。其中移为通信85%以上业务均在海外，是国内为唯一走出去并与欧美供应商相抗衡，在全球具备较强竞争实力的企业。
在传统车载、物品和个人追踪的基础上，公司从18年开始积极拓展共享滑板车业务和动物追踪业务，并希望借此打开公司成长空间。（1）共享经济全球兴起，专注机遇拓展共享滑板车。18年，共享电动滑板车在海外多个城市兴起，今年，在欧洲等地也持续升温。目前，市场上最大的两家电动滑板公司为lime和bird，uber、lyft、谷歌等巨头也在入局。(2)与澳大利亚利德合作，布局动物追踪领域为延展。18年初，公司与澳大利亚利德制品公司签订战略合作协议，利德制品是世界领先的动物识别系统方案生产商，在畜牧行业拥有七十年的丰富经验以及完善销售渠道，产品经过了澳大利亚国家牲畜识别系统以及国际动物记录委员会的认证。目前，公司已完成超过30款产品的研发，包括可视标、电子标与读写器在内等的一系列产品，基本具备了为客户提供完整解决方案的能力。
3乐鑫科技:wifimcu通信芯片龙头，开源生态铸就壁垒
公司主营业务是物联网wifimcu通信芯片及其模组，在wifimcu芯片细分领域，公司与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯等巨头同属于第一梯队。主力产品esp8089、esp8266和esp32等系列产品，在性能、集成度、功耗和稳定性都具有竞争优势，性价比较国外厂商优势更为明显。
wifimcu的主要应用场景是智能家居，智能家居发展初期智能硬件种类比较少，主要为智能音箱等单品，现在已经从单品智能向全屋智能演进。18年开始，家庭场景中智能设备种类增多，智能门锁、智能照明、智能摄像头、智能开关等智能单品的普及，全屋智能解决方案成为新的潮流。公司与下游大客户小米、涂鸦、科沃斯等知名厂商合作紧密，下游需求旺盛，公司份额持续提升。
公司以开源方式,创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度,众多国际工程师、创客及业余爱好者,基于公司硬件产品、esp-idf操作系统,在线上积极开发新的软件应用。在国际知名的开源社区论坛github中,线上用户围绕公司产品自行设计的代码开源项目已超25000个。
4华润微电子:全产业链一体化，提前布局物联网传感器及控制器
华润微电子是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司是中国规模最大的功率器件企业，多项产品的性能、工艺居于国内领先地位。在物联网新窗口爆发之际，公司提前布局物联网传感器和智能控制器，研发和资金投入向新业务倾斜。目前两细分业务占总业务比例不到10%，未来有望为公司发展注入新活力。
公司智能传感器主要可分为mems传感器、烟雾传感器与光电传感产品。产品线丰富，广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制以及医疗等领域。mems传感器对晶圆制造、封装技术要求更高，制造工艺也更加复杂。全球前十大mems厂商中有八家为idm企业，idm模式下公司自身的制造和封测实力强，具有显著竞争优势。
mcu用于控制的运算量较小，产品更新换代与其他集成电路相比更慢，国内公司在技术上拥有加速赶超的机会。在低端的消费领域，中国已经实现了一定规模的进口替代，在汽车电子、工业控制等对mcu性能要求更高的领域，随着本土企业的技术积累，未来也有望实现进口替代。公司智能控制产品可分为人机交互mcu、计量计算mcu、通用型mcu等，在多个产品系列均取得显著的技术突破。公司的智能控制产品基于业界领先的otp、mtp、flashcmos等主流工艺平台，涵盖4位、8位、16位及32位cpu内核，应用于人机交互、消费电子、工业控制、计量计算等领域，具有产品线丰富、进口替代性强等优势。
5高新兴:战略聚焦车联网及公安业务，转型蜕变再出发
公司先后通过收购国脉科技、中兴智联、中兴物联等公司，完成在车联网及公共安全领域的深度布局。19年q4确认商誉减值约10.70亿元，未来商誉减值风险减小。19年公司处于转型期，主动收紧ppp、bot项目，未来主要做bt项目并进行项目管理优化。通过战略聚焦主航道，公司将由过去的外延式扩张逐渐转变为内生性增长驱动的企业。19年主要深入产品端和市场端的工作，20年是前期营销落地的重要节点。
公司近期公告终止收购埃特斯51%股权，显示公司发展思路再度聚焦。目前车联网产品已实现“连接-终端-平台-应用”全线覆盖，并对外发布了5g车联网发展战略以及城市级商用车联网解决方案，推动技术应用落地。已明确为“5g和c-v2x产品研发项目”逐步投入2.13亿元，进行基于5g的模组、车载终端、v2x平台等产品的统一规划及技术前瞻性布局，实现多业务融合的车联网应用。在此之前，高新兴还携手吉利、高通，宣布将于21年发布吉利全球首批支持5g和c-v2x的量产车型，高新兴将为这些量产车型提供c-v2x产品。
公司执法办案产品目前已在8省、40+地市进行落地。18年收购神盾信息，神盾的执法办案平台目前在全国市占率约40%;大数据/情报平台份额约20%。神盾一方面能够强化“端+平台”布局，另一方面公司有望借助其渠道优势突破北方市场。19年12月，公司中标广东省公安厅视频云项目，公安业务向纵深方向发展。
6博通集成:深耕无线通讯十余年，etc和iot支撑业绩节节高升
公司成立于04年，毕业于美国加州大学洛杉矶分校的张鹏飞博士和郭大为博士为公司的实际控制人，在射频半导体领域有丰富的设计、管理经验。成立14年公司持续技术创新，推出世界首颗5.8-ghz无绳电话集成收发器芯片，07年，随着我国公路etc标准正式采用5.8-ghz标准，博通集成基于5.8ghz开发的bk5822集成收发器芯片一度占据国内90%市场份额。目前，公司在国标etc射频收发器、无线键盘鼠标芯片、frs对讲机芯片、无人机无线遥控芯片、蓝牙音响芯片等领域均是国内最大供应商。
19年5月，国务院提出年底前要力争基本取消全国高速公路省界收费站，交通运输部印发有关通知，按照计划，到19年底，各省(区、市)汽车etc安装率达到80%以上，通行高速公路的车辆etc使用率达到90%以上。在政策强力刺激下，219年12月底全国etc用户数量突破1.8亿，公司作为etc芯片行业先行者，业绩短期有望实现快速增长。核心看点三:长期iot应用推进打开新空间，tws耳机、智能家居首当其冲
物联网市场的爆发，在局域通信场景下，蓝牙和wifi还是主流连接方案。智能家居由单品智能向全屋智能演进，从智能音箱等智能单品发展到智能灯泡、智能衣柜、智能门锁、智能开关多品类智能家居产品。公司bk3260、bk3257等蓝牙音频芯片已应用在百度和小米的智能音箱中，低功耗iotwifi芯片也同步在研。以苹果推出的tws耳机为节点，tws行业进入百花齐放局面，安卓阵营中华为、小米、三星等加大投资在tws领域，公司储备了适用于tws耳机等可穿戴设备所需的低功耗蓝牙音频芯片，将受益行业爆发。
7和而泰:深耕智能控制器业务，毫米波乘5g+卫星互联网东风
公司成立于2000年，由哈尔滨工业大学和清华大学共同投资设立。成立二十载，公司一直致力于为高端市场提供高端产品，是伊莱克斯、惠而浦、西门子、ge、松下等全球化公司的重要合作伙伴，国内智能控制器龙头的地位稳固。公司18年收购铖昌科技，切入毫米波射频芯片领域，布局新赛道，为公司未来发展注入新势能。
公司智能控制器业务包括家用电器、电动工具、智能硬件、汽车电子、led产品、智能建筑等多个产品系列。智能控制器的主要驱动因素来自于物联网应用落地，物联网在各个行业的进程是呈波浪形发展的，目前智能家居、智慧城市等场景实现较快，车联网以及工业物联网培育周期较长。公司业绩65%来自于家电智能控制器业务，随着智能家居从单品智能向全屋智能跨越，家电领域未来市场空间广阔。近3年公司家电控制器的营收增长率保持在30%以上，还未达到天花板。同时公司于19年7月成立子公司深圳和而泰汽车电子，目前已与汽车零部件厂博格华纳建立合作，有望在汽车电子领域再创佳绩。
和而泰子公司铖昌科技是国内相控阵雷达行业领先者，凭借相控阵雷达t/r芯片组件核心技术，有效地解决了t/r芯片组件高成本问题。其产品批量应用于航天、航空、武器装备等领域，是我国卫星毫米波射频芯片唯一民营供应商。未来毫米波技术的应用有两大看点:1)毫米波是卫星互联网星座核心技术，美国starlink和oneweb合计预计要发射1.5万颗低轨卫星，我国国内卫星计划也在3500+颗以上，卫星制造和发射迎来高景气的10年;2)毫米波频段能满足5g通信对于大宽带频谱资源的需求，国内运营商也积极对毫米波频段进行测试，中国移动预计在22年前后能实现5g毫米波的商用部署。
8浪潮信息:乘风而起，进击全球第一
18年下半年起互联网巨头进入服务器库存消化期，从3q19数据来看，海外云巨头资本开支回暖，国内云巨头资本开支降幅收窄，下游行业需求回暖迹象明显，预计明年云厂商整体资本开支将实现高速增长。此外，5g和ai作为两个重要变量，将带动服务器出货量高增长:5g商用在即，gmi预测边缘数据中心市场2024年超达130亿美元，明年起边缘计算服务器有望迎大规模部署;ai产业化进程加速，idc预测22年国内以算力为核心的ai基础设施投资将超50亿美金，19-22cagr达32%。最后，受中美贸易摩擦影响，华为、曙光等竞争对手服务器业务的开展受到一定程度限制，公司所面临的的竞争格局出现较大改善。在上述因素驱动下，公司作为国内服务器龙头、全球服务器领军者将迎新一轮扩张。
公司凭借jdm模式深度定制能力得到大幅提升，服务器新品研发周期从1.5年压缩至9个月。智能工厂投产后，云服务器整体交付周期从15天缩短至3-7天，生产效率提高30%，产能提升4倍，交付能力全行业领先，过往案例中曾创下8小时部署超1万台节点的记录。同时，受益规模效应，公司期间费用率由12年的20.08%下降至18年末的8.47%，远低于国内同行，产品定价空间更大、竞争力更强。深度定制、快速交付和成本控制是服务器厂商核心能力，浪潮全方面领先，未来最受益行业发展。
浪潮的四个布局将成为其问鼎行业的关键:1)公司国际化布局完善，未来有望通过产品品质、深度定制化以及大规模供货等优势在海外取得突破;2)公司是最早布局ai服务器的厂商之一，具有明显先发优势，18年国内市占率超50%(idc)，互联网行业份额超60%;3)公司通过otii在边缘计算服务器标准制定上取得先机，当前已有产品推出，未来将充分受益边缘计算发展;4)18年公司渠道管理模式的重大升级有利于激发渠道商合作热情，渠道销售额有望实现高增长。
9虹软科技:视觉算法为器，开拓aiot大市场
作为ai时代主要入口之一，计算机视觉主要以图像和视频等高维、密集数据为主要处理对象，信息提取程度更深、应用场景更加丰富，商业化价值巨大。手机视觉是行业最成熟的应用领域之一，主要受益智能手机摄像的发展，未来在5g换机潮以及摄像头双(多)摄、深摄渗透率提升趋势下有望迎加速发展机遇。在该领域，第三方算法提供商具备技术沉淀和产品化经验方面的优势，未来大有可为。
公司自03年起专注于移动摄像的图像处理技术研究，经过20多年发展已打造出较为完整的产品体系，市场认可度高、行业地位领先，客户覆盖国内外各大主流安卓智能手机厂商。我们认为，公司长期发展具备三大竞争优势:1)产品化能力强，能针对不同硬件在有限开发周期内为客户提供“性能-功耗-硬件成本”三方面最优平衡的解决方案;2)算法覆盖面广，已积累大量的成像、图像、色彩领域的经验和技巧并掌握了各类核心ai技术，构建了完整的视觉ai技术体系;3)初步构建产业生态，产业链上下游合作紧密，有助于紧跟产业发展趋势，持续提升产品竞争力及客户需求响应效率。
作为adas的主要信息入口，随着汽车智能化的提高，车载镜头的需求量会快速提升，进而将带动汽车视觉应用的快速发展。公司在手机视觉领域积累的ai算法技术具有通用性和延展性，大量模块化的产品和基础支持算法库能够为不同行业的客户提供一站式的解决方案，为公司开拓汽车视觉市场打下了坚实基础。当前，公司针对车辆周围环境探测以及车内安全辅助驾驶都提出了相对完整的解决方案，未来有望充分受益汽车视觉行业发展，延续技术与产品领先优势。
10鸿泉物联:专注车联网市场十年，引领商用车联网系统市场
公司紧密围绕智能网联汽车的两大技术路径，主要产品包括代表智能化技术路径的高级辅助驾驶系统和代表网联化技术路径的智能增强驾驶系统、人机交互终端、车载联网终端。全资子公司成生科技主要产品为智慧城市政务管理平台。智能增强驾驶系统业务，解决网联化问题，收入占比58%;高级辅助驾驶系统，提高车辆智能化，降低交通事故，占比15%，在逐步取代智能增长驾驶系统业务，100%+增长。智慧城市业务占比8%，目前已有多个智慧城市平台项目落地于上海、浙江等地区。
智能增强驾驶系统客户为下游车厂，公司的主要客户多为陕汽、北汽福田、北奔和安徽华菱等大型整车厂，客户体量大，对零部件的质量、性能以及供货稳定性有着较高要求，均建立了严格的合格供应商认证制度，供应商需要经过客户的采购、质量、测试、研发等多个部门的审核，才能最终被纳入合格供应商名录，公司及公司的主要产品均通过了主要客户的合格供应商认证环节，顺利实现销售。
高级辅助驾驶系统业务，满足渣土车城市管理部门、运营商对车队的管理要求，客户为各城市的渣土车、水泥搅拌车的运营商车队、4s店或运输公司。鸿泉物联的高级辅助驾驶系统在全国27个城市项目中占23个，市占率全国第一。
11乐心医疗:可穿戴+云服务的健康iot龙头，外延并购tws业务
公司的产品线包括智能手环手表、血压计、血糖仪、体脂秤、睡眠监测仪、心贴等多个品类，可以满足多个行业、不同领域细分人群的产品组合需求。公司全系列产品具备中国cfda认证、美国fda注册认证、欧盟ce认证、韩国gmp认证、日本《指定外国制造事业者指定书》等医疗认证资质，安全性和精密度达到国家二级医疗仪器的标准。智能iot与医疗健康的联系日益紧密，公司生产资质获得医疗器械质量体系认证的价值将会愈加明显。
可穿戴产品族群为终端用户和第三方健康医疗机构提供海量、连续、多维的身体体征数据，这些多维体征数据通过公司的智能大数据平台进行关联挖掘、建立了更深层次的用户健康价值体系，联合第三方健康医疗服务机构为用户提供更多样化和专业的服务。截至19年末，乐心云平台注册用户超过2000万，日活跃用户超过30万。
19年苹果推出airpods2彻底引爆tws耳机市场，同时安卓系统代表企业的华为、小米、三星等加大tws耳机的资本投入。在行业爆发之初，乐心医疗就紧跟行业发展趋势，于19年6月收购声源科技41.06%的股权，切入tws蓝海市场。声源科技拥有国内一流的研发以及解决复杂技术问题的能力，旗下拥有降噪耳机品牌聆耳(linner)。声源科技在tws耳机的技术优势，与乐心医疗在医疗可穿戴市场的客户资源，能够形成良好的协同效应。
三、半导体行业大数据分析有哪些？
——预见2022：《2022年中国半导体产业全景图谱》(附市场规模、竞争格局、发展前景等)
半导体产业主要上市公司：华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。
本文核心数据：中国半导体市场规模、产业链企业区域分布、行业市场集中度等
产业概况
1、定义：半导体是电子产品不可或缺的材料
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
2、产业链剖析
半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。
半导体上游原材料中硅片代表企业有中环股份、sk海力士、环球晶圆等，光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等;封装材料有陶氏杜邦、宏昌电子等。工艺制造设备企业有应用材料、日立高新、上海微电子等;检测设备企业有长川科技、泰瑞达、上海中艺、东电电子、东京精密等。中游半导体制造中半导体设计代表企业有中兴微电子、紫光国微、华为海思等;半导体制造代表企业有台积电、中芯国际、华润微电子、联华电子等。下游半导体可应用在网络通信、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。
产业发展历程：第三代半导体材料正抓紧布局中
中国半导体行业发展可分为1953-1978(初期)、1978-1990(探索期)、1990-2014(成长期)、2014-2018(快速成长期)和2018年至今(进一步加强重视期)。
上游供给情况：半导体材料国产化进程持续推进
半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。根据semi统计数据，2012-2021年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2021年中国台湾为全球最大的半导体材料市场，市场规模达到147.1亿美元，同比增长15.7%;中国大陆为第二大市场，规模为119.3亿美元，同比增长21.9%。
目前国内生产半导体材料的上市公司主要有沪硅产业、中环股份、南大光电、华特气体等，涵盖半导体制造的前端晶圆制造材料和后端封装材料。根据2020年的营业收入规模进行分类发现，营业收入大于100亿元的企业仅有中环股份和有研新材，而在10-100亿之间和10以下的企业较多。整体来看，半导体行业的上市公司整体规模依然较小。
下游发展情况：消费电子领域半导体市场需求空间大
半导体作为电子行业发展的核心，被广泛应用在社会各行各业，涉及领域包括电脑、手机、可穿戴设备、汽车、机器人、光伏、发电等场景。半导体技术的进步将创造出更好的产品，使新的应用成为可能，例如人工智能、物联网、云计算和数据中心等。其中，应用规模较大的有电脑等消费电子以及通信、汽车等。
消费电子是半导体最大的应用领域。从电脑来看，据世界半导体贸易统计组织数据，电脑用半导体市场占全部半导体市场的32%左右，2021年全球电脑用半导体市场达到1779亿美元。2021年，中国电脑出货量占全球的比重约为16.7%，初步测算中国电脑用半导体市场规模约为298亿美元。
根据中国手机出货量及单个手机所用半导体价值量对手机领域所用半导体市场规模进行测算，得出2021年中国手机用半导体市场规模达到723亿美元。其中，5g手机市场的快速增长给半导体行业带来了极大的推动，2021年5g手机用半导体市场规模达到622亿美元。
产业发展现状
1、产业细分市场结构
集成电路和分立器件是半导体产业中的两大分支。分立器件的“分立”一词是相对集成电路而言的，分立器件是独立功能的独立零件，具有单一的基本功能，而集成电路是复合功能的多管脚芯片，需要很多元部件组成来提供放大、开关、延时等功能。与集成电路相比，半导体分立器件的缺点是体积大，器件参数的随机性高，电路规模大频率高时，分布参数影响很大，设计和调试比较困难。但是由于集成电路本身的限制，半导体分立器件依然发挥着重要的作用。与全球产品结构一致，在中国半导体行业中，集成电路也是主导市场，市场份额超过80%。
注：分立器件的市场规模包含光电子器件和传感器。
2、集成电路市场发展现状
国家统计局统计数据显示，2015-2021年，我国集成电路产量逐年增加，2021年产量创下新高，达到3594.3亿块，同比增长37.5%。
3、分立器件市场发展现状
半导体分立器件行业供给主要受到行业下游需求和产业转移等因素的影响。近年来，我国高度重视半导体行业的发展，不断出台鼓励政策大力扶持包括分立器件在内的半导体行业，半导体分立器件行业已经获得长足发展，通过自主创新逐渐摆脱受制于国际半导体公司技术封锁的局面，并在中低端领域逐步形成对国外产品的替代。2015-2021年，中国半导体分立器件呈波动增长态势，2020年产量出现负增长，为7317.7亿只，较2019年同比下降4.3%。初步估算2021年产量为8079亿只。
受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长。2019-2020年，我国半导体分立器件(包含光电子器件、传感器)市场容量呈波动态势，2021年约为304亿美元。物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、vr/ar、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。
产业竞争格局
1、区域竞争：广东最为集中
从企业数量的所属地分布来看，广东省是半导体产业企业数量最集中的省份，江苏省排名第二，其次还有浙江、山东等省份。
2、企业竞争：市场集中度低但有所增长
前瞻根据sla发布中国半导体市场规模数据，根据目前业内头部梯队企业2021年半导体业务营收情况进行市场规模测算，得出紫光集团市场份额占比最大，约为5.24%，中芯国际、长电科技分列第二三位，总体来看，头部梯队市场份额占比均较小。
目前，国内半导体行业市场主要市场仍然被外国企业占据，国内企业的市场集中度不高，2021年国内企业cr3为10.9%，cr10仅有18.0%。但随着国内半导体技术的进步、国产化进程的加快以及半导体企业的不断整合，我国半导体行业的市场集中度将逐步提升。
产业发展前景及趋势预测
1、产业将进一步规范，关键技术不断突破
根据2020年8月，国务院公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，未来我国半导体行业将在以下技术领域进行创新，而这也将成为行业发展的趋势：
2、受下游应用需求拉动，市场保持稳定增长
各下游新兴应用领域的快速发展，将带动国内半导体行业持续发展。由于国家产业基金的注入，半导体企业将更容易扩张规模、提高技术水平，完成做大做强。从国际上来看，半导体行业是少有几个能经受国际经济不景气考验的行业，因而未来国际经济即使依然疲软，半导体行业也依然可以取得较大发展。
未来，随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各oem厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。pc领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和cpu市场的发展。汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加，市场增速有望逐步上升。工业控制和网络通信仍将是未来市场的增长点。此外，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的半导体产品所占的市场比重将会越来越多。
根据近年来我国半导体行业市场增速以及下游需求市场增长趋势，前瞻初步估计，2022-2027年我国半导体行业市场规模将以15%左右的增速增长，到2027年我国半导体行业市场规模有望4453亿美元。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业深度调研与投资战略规划分析报告》。
